公司簡介

非接觸式晶圓移轉設備
2014-07-21
主要功能:
    以非接觸方式將Wafer於標準25-slot Cassette中分批次放置到客戶自製的13-slot的Cassette  中。

設備能力:
  單一批Wafer 移轉時間<15s,不含其他製程動作時間。

適用規格:
   1. 8"晶圓
   2. 8" 25-slot標準Cassette
   3. 8" 13-slot客製Cassette

優點:
    1. 減少人員誤操作,造成損失。
    2. 以非接觸方式傳送,可大幅降低particle污染。
    3. HMI帳號控制、運轉記錄查詢、配方設定等…功能,可進行運轉追溯。
 

3D示意圖:

                        
 

動作影片: